材质：HT250、数量：1块、尺寸：长×宽×厚为80mm×20mm×10mm，在100mm×20mm平面上钻Ф2-Ф6mm、深3-6mm的孔3个，补材选择材质为HT250、厚度为0.4mm左右的车屑，设备选择铸造缺陷修补机第五代产品AKZQB-2000C型进行焊补。

(1)宏观检测：焊补后基体温度升高≤5℃，经磨床磨削表面达粗糙度Ra0.6时目测：颜色与基体一致、无焊补痕迹、无裂纹，用手提硬度计检测硬度：基体硬度为HB165-178，焊补点硬度为HB175-187。
(2)金相分析：对焊补点进行抛光、浸蚀，制做金相分析试片3块，经250倍放大后，金相组织如图a：左边为基体HT250、右边为补材HT250，焊补点组织改变率≤8%，中间区域为过渡区，过渡区内有部分渗碳体出现，实际宽度在0.1-0.2mm之间。
(3)结论：试块在焊补过程中始终处于常温状态，焊补点与基体金相组织基本上未有变化，热影响区≤0.2mm，机械加工后焊补点颜色与基体相同，无裂纹、无焊补痕迹、无焊补硬点。

1.2  球墨铸铁试块的制做与分析：

 材质：QT50、数量：1块，尺寸：长×宽×厚为100mm×20mm×10mm，在100mm×20mm平面上钻Ф2-Ф6mm、深3-6mm的孔3个，补材选择材质为QT50、厚度为0.4mm左右的车屑，设备选择铸造缺陷修补机第五代产品AKZQB-2000C型进行焊补。
(1)宏观检测：焊补后基体温度升高≤5℃，经磨床磨削表面达粗糙度Ra0.6时目测：颜色与基体一致、无焊补痕迹、无裂纹，用手提硬度计检测硬度：基体硬度为HB170-180，焊补点硬度为HB183-195。
(2)金相分析：对焊补点进行抛光、浸蚀，制做金相分析试片3块，经250倍放大检测：金相组织如图b：左边为基体QT50、右边为补材QT50，焊补点组织改变率≤5%，中间区域为过渡区，有大量未改变的球状石墨体存在，渗碳体的出现数量很少，实际宽度在0.1-0.2mm。

(3)结论：试块在焊补过程中始终处于常温状态，焊补点与基体金相组织基本上未有变化，焊补点周围热影响区≤0.2mm，机械加工后焊补点颜色与基体相同，无裂纹、无焊补痕迹、无焊补硬点。
1.3  铝合金试板的制做与分析
材质：ZL101、数量：1块、尺寸：长×宽×厚为80mm×20mm×5mm，在80mm×20mm平面上钻Ф4mm、深4mm的孔3个，补材选择材质为Ф3mm的ZL101铝焊丝，设备选择有色金属缺陷修补机AKZQB-2000D。
(1)焊补参数：频率800HZ、弧比55%、幅度60%、转速85%，使用高纯度氩气。
(2)宏观检测：基体温度升高≤2℃，无变形、无塌陷，经铣削表面粗糙度达Ra0.8时，目测：颜色与母体一致，无焊补痕迹，二十倍放大镜检测无裂纹。
(3)金相分析：制做分析试片，用400倍显微镜观测：金相组织如图C，热影响区宽度微小，只跨越3—4个晶粒，晶粒大小与母体相近，未出现明显粗大现象，热影响区内树枝状晶粒已由母体的硅相处开始生长且细小均匀。