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前 言
由于激光钻孔的设备昂贵，技术还不是十分完善，所以在当今市场钻孔主流还是机械钻孔，但随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，对钻孔的孔径要求越来越小，钻孔精度越来越高，超短槽孔及长的槽孔也越来越多，而且近几年国内线路板行业的神速发展，使得本行业的竞争越来越强烈，降低成本，提高生产效率早就成了眉头之急，孔径小或要求精度高的板，各厂的市场部有理由可以在价格上做调整弥补，然而在机械钻孔中碰到最小孔径较大但有超短槽孔或长的槽孔时，不但严重影响生产效率且生产成本“呼”一声提高一半，可谓苦不堪言，为此本人就钻超短槽孔及长槽孔的一些工艺控制及经验浅谈。
一、 解释
１． 超短槽孔：长度Ｌ≤２Ｘ孔径（φ） 见图一
备注：以上孔径φ＜１．５ｍｍ的槽孔，孔径φ＞１．５ｍｍ的槽孔、单面板无需理会。
长槽孔：长度Ｌ＞２Ｘ孔径 见图二
２． 槽 孔表示：ＳＬＯＴ位
二、 分析
１、 超短槽孔：一般的控制方法是减少叠数（厚度）一半，减慢ＩＮ－Ｆｅｅｄ为原参数的１／１０改善其质量，其实我们只需仔细分析其受力方向，充分利用其公差，就可以完全保证产量、钻孔质量、不影响成本，方法如下：
ａ、 超短槽孔客户给的角度倾斜公差最小有５°，长度公差最小有±０．０５ｍｍ甚至更大。（此公差表示线路板对钻孔的要求，不是客户对成本线路的要求，因线路板对钻孔的要求是包含了后工序公差，例如：成品喷锡线路板的要求为φ１．０±０．０５ｍｍ，则给到钻孔的要求为：φ１．１５±０．０２５ｍｍ，其中０．１５为做钻孔后工序预备值）
ｂ、 角度倾斜的控制
因为钻孔机ｓｐｉｎｄｌｅ的旋转方向为顺时针方向，在钻孔过程中的受力如下图（见图三）：（用Ｇ８５命令钻孔）
图三
根据长期实验得出φ１．５ｍｍ以下的加硬钻咀每钻２．０ｍｍ厚度板，偏转角度为３°－５°，而每修改偏转０．０５ｍｍ则角度倾斜３°为此我们既可以大胆的把程式内槽位的角度做修改例如φ１．０的钻咀（修改长度，见后叙）程序做如下修改：
ＸＹＧ８５Ｘ１．０Ｙ０ 修改为ＸＹＧ８５Ｘ１．０Ｙ－０．０５
或 ＸＹＧ８５Ｘ０Ｙ１．０ 修改为ＸＹＧ８５Ｘ０．０５Ｙ１．０
如果我们钻6.0mm厚度的板，则钻孔如下图：mm
以上的方法可保证每块板都在公差范围之内且不会影响产量。
Ｃ、长度的控制
因为钻孔Ｇ８５命令Ｅｘｃｅｌｌｏｎ格式的钻法是选钻两头再钻中间，然后交替钻孔如下：
φ１．０钻咀程序ＸＹＧ８５Ｘ１．０Ｙ０，先钻ＸＹ再钻Ｘ１．０Ｙ０，然后钻Ｘ０．５Ｙ。所以在此过程中第一个孔ＸＹ的位置是不会变的，但在钻Ｘ１．０Ｙ０此孔时会出现四面受力不同向悬空的一边倾斜，造成槽孔变短，变短的程度和钻咀的大小及钻孔厚度有关连，所以钻短槽所加长的长度不一样见下表：
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