1、 35MM直径立铣刀，粗加工，层降量5MM，侧向步长18MM，加工余量2MM。

2、 20MM直径立铣刀，半精加工，层降量2MM，侧向步长10MM，加工余量0.5MM。这一步只加工粗加工残留区域。CIMATRON_E能够智能识别残留毛坯，这样生成的刀轨安全高效。注意这两步加工都是螺旋下刀。

3、 12MM直径键槽刀，精加工，层降量0.3MM，侧向步长2MM，加工余量0.05MM。零件中有很多垂直区域，这些区域层降法加工最为合理，但是零件中又有许多水平或接近水平的区域，这些区域沿面加工比较合适，而且利用键槽刀的底面加工，加工质量和加工效率比球刀有很大提高。CIMATRON_E能够智能识别零件的形状，自动区分这些不同的区域，然后针对不同的区域形状采用不同的走刀。

4、 6MM直径键槽刀，4MM直径键槽刀，局部精加工，层降量0.3MM，侧向步长0.5MM，加工余量0.05MM。加工方法同12MM直径键槽刀。

5、 4MM直径球刀，局部清根加工，加工余量0.05MM。

左型腔反面不是成型面，加工只是为了保证壁厚一致，使得模具在工作时，模腔各处温度一致。加工工艺同正面加工类似，只是层降量和侧向步长要大些。

四、CIMATRON_E编程加工结果

图5 左型腔正面粗加工结果

图6 左型腔正面半精加工结果

从图5中清楚看出，粗加工之后，余量不均匀，很多区域未加工到，如果人为将这些区域提取出来，需要花大量时间，并且这样生成的刀轨有可能不安全。图6，CIMATRON_E智能识别残余毛坯，半精加工结果。粗加工，半精加工总的加工时间两个半小时，如果直接用20MM直径立铣刀粗加工需要4小时。

图7 左型腔正面精加工刀路局部

我们在模具加工中，经常遇到这样的问题，一种走刀方法很难满足所有面的加工要求，需要将不同面分别提取出来加工，这样加工工步过于复杂，编程员人为干预太多，有时加工边界很难确定。CIMATRON_E加工很好地解决了这个问题，它能智能识别零件的垂直和水平区域。图7所示刀轨，水平区域环切加工，垂直区域等高加工。