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国产高功率激光芯片问世,打破行业“有器无芯”格局

http://www.b2b.hc360.com 中国金属加工网 信息来源:Author发布时间:2020年11月16日浏览:361

2020年8月20日,在荣格工业传媒主办的第七届激光加工行业技术创新奖颁奖典礼上,苏州长光华芯光电技术有限公司凭借其25W高功率单管芯片,打破了以往国产激光芯片瓶颈,最终摘得了技术创新奖的殊荣。专家评委会的点评是:这款单管功率芯片为国内最高水平,成为解决半导体芯片功率卡脖子问题的希望。

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会后,《国际工业激光商情》编辑有幸采访到了长光华芯的副总经理廖新胜,由他讲述研发高功率单管芯片的心路历程。廖新胜谈到,长光华芯自主研发的20W/25W国产化半导体激光芯片现已批量应用于工业市场,本次获奖是对长光华芯在激光芯片国产化方面做出努力的认可。

长光华芯自主研发的25W高功率单管芯片,基于以往成熟的9XXnm20W单管芯片技术工艺,并在外延生长、流片、解理镀膜等关键技术上有了持续提升。经过环境可靠性,以及长时间加速寿命的实验验证,25W输出功率的单管芯片已经达到了工业环境长期使用要求。该产品的问世也将为当前成本竞争激烈的“单瓦市场”,提供了良好的国产化芯片解决方案。

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激光加工制造是先进制造业革命的重点发展方向,而激光芯片则是激光技术的关键,也是整个激光产业链的核心之一。以往,我国的半导体激光芯片在功率、寿命方面较国外先进水平尚有较大差距,资料显示目前中国激光芯片80%以上依赖进口。由于相关技术的制约,结合当前环境实现高功率半导体激光芯片的国产化,不光是技术上的突破,更重要的是提升了国产化芯片批量化生产技术,满足芯片行业对芯片持续增长的海量需求。

廖新胜表示:“企业在技术上的革新是其发展的先决保证,在核心能力的基础上通过技术投入促进产品的更新迭代,以适应市场需求也是企业追求的核心目标。”自2012年成立以来,长光华芯一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的完全自主工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

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25W高功率激光芯片的国产化,使长光华芯率先打破行业“有器无芯”的局面,降低对进口芯片的依赖。长光华芯的成长离不开技术创新,2020年公司的芯片交付量持续加速爬升,长光华芯也将继续研发新一代产品,致力于中国激光芯片的研发和量产,为激光行业发展贡献力量!

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