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10.82亿元打造无人工厂,康佳存储芯片封测产业园正式开工

http://www.b2b.hc360.com 中国金属加工网 信息来源:Author发布时间:2020年03月25日浏览:72

   3月18日上午,康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。盐城市主要领导及康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩出席活动。

  该项目由康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备,力争达到不低于99.95%的生产良率,生产效率及产品良率属行业领先水平。
  康佳集团总裁周彬指出,康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一,不仅有利于推动存储技术的产品化,丰富康佳自有品牌存储产品的布局,实现产业链协同,在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。
  自2018年以来,康佳就已发力半导体领域,将半导体业务列为康佳重点培育的新的战略业务板块,并完成半导体业务的总体设计与战略规划。随着5G技术的发展,市场对存储芯片的需求已经出现明显增长。中国企业加码半导体存储产业,将有机会趁此东风打破由国外厂商垄断的局面。
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