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大尺寸硅片超精密磨削技术与装备项目荣获2019年国家科学技术奖

http://www.b2b.hc360.com 中国金属加工网 信息来源:Author发布时间:2020年01月13日浏览:387

1月10日,2019年度国家科学技术奖在京揭晓,共评选出296个项目和12名科技专家。其中,国家自然科学奖授奖项目46项,国家技术发明奖授奖项目65项,国家科学技术进步奖授奖项目185项。

记者从获奖名单中了解到,“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备” 项目荣获2019年度国家技术发明二等奖,该项目主要完成人为大连理工大学的康仁科、董志刚、朱祥龙和有研半导体材料有限公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、无锡机床股份有限公司等单位。

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据了解,“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目主要研究内容为磨床结构设计与分析、金刚石砂轮研制、硅片面型控制系统、硅片高效低损伤超精密磨削工艺等,并研制出国内首台大尺寸硅片双主轴三工位全自动磨床和大尺寸硅片磨抛一体化机床等设备。

项目主要完成人,大连理工大学朱祥龙教授表示,单晶硅片是集成电路最主要的衬底材料,超精密磨削技术在硅片的平整化和背面减薄加工得到广泛应用。“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”填补国内φ300mm硅片超精密磨削技术和设备的空白,为硅片高精度、高质量和高效率的工业化生产提供技术支持。

关于国家科学技术奖

国家科学技术奖每年评审一次,根据最新发布的《关于深化科技奖励制度改革的方案》,规定“国家三大奖”每年授奖总数不超过300项。国家科学技术奖包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖,即大家常说的“国家三大奖”。还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖,和分量最重的国家最高科学技术奖。

其中,国家最高科学技术奖是我国科技界最高奖项。2019年国家最高科学技术奖分别颁给了中国船舶集团所属719所名誉所长黄旭华院士、中国科学院大气物理研究所曾庆存院士。

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