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SupaTouch技术显著提升机内测量速度

http://www.b2b.hc360.com 中国金属加工网 信息来源:Author发布时间:2019年07月25日浏览:358

  您可能认为,要缩减机床的测头测量循环时间,只需提高进给率即可;但是,事实远不是这样简单。根据多年的实践经验,雷尼绍清楚地知道,在保证加工工件测量精度的前提下,要缩减测头测量循环时间,就必须进行智能优化。


  SupaTouch是雷尼绍推出的行业标准Inspection Plus增强型工件测量宏程序软件中的优化程序,用于智能优化机内测头测量循环,可将数控机床的测量循环时间缩减多达60%。


  SupaTouch优化程序增强了易用性,使用户可以全面而轻松地控制测头测量循环的进给率。


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  OMP600高精度触发式测头


  自动优化测头测量循环


  SupaTouch技术能够智能地确定在保证重复测量精度的前提下,机床可以实现的最快进给率。它的智能序中决策功能可针对每次测量应用速度最快的测头测量策略(一次碰触或两次碰触测量)。


  它还可在工件测量期间继续进行智能化决策。如果测头在机床加速或减速(可在变换工件测量位置时发生)阶段触发,测量结果可能不准确。检测到这些不准确的测量结果后,SupaTouch技术会自动命令测头以更合适的速度重新测量工件表面以保证测量精度,并且不会发出机床报警。


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  具有SupaTouch功能的Inspection Plus


  缩减循环时间,提高生产效率


  SupaTouch技术不需要手动优化机内定位进给率、测量进给率和测量策略。与传统软件循环相比,它可将数控机床的测量时间大幅缩减多达60%。


  SupaTouch技术增强了雷尼绍Inspection Plus软件公认的许多成熟可靠的优点,用户可大幅缩减循环时间、改善机内测量结果,最大限度地提高机床的生产效率和利润率。


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