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LEAP Expo 2019携手清华大学,共畅智能制造未来发展

http://www.b2b.hc360.com 中国金属加工网 信息来源:Author发布时间:2019年06月27日浏览:1577

  由清华大学基础工业训练中心主办,慕尼黑展览(上海)有限公司合办的智能制造现在与未来研讨会,将于2019年6月22日在清华大学盛大召开。此次研讨会旨在打造中国电子制造行业中工业智能及整体自动化解决方案的高端论坛。搭建交流共享平台,促进专业技术交流。本研讨会特邀清华教授及行业专家就相关智能制造主题做精彩演讲。同时开放清华大学基础工业训练中心数字化工厂及SMT实验室,分享清华在智能制造方面的成果。

  时间:2019年6月22日

  地点:清华大学李兆基大楼6层B643会议室

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  研讨会精彩日程抢先看

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  研讨会演讲嘉宾大揭秘

  清华教授与业界大佬共聚论坛现场,畅谈智能制造现在与未来。

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  蔡坚,清华大学微电子所,副研究员

  1998年博士毕业于清华大学材料系,2002年至今在清华大学微电子学研究所工作。主要从事微电子封装技术与材料的研究,目前的主要研究方向为先进封装(倒装芯片、三维封装中的互连、高性能封装基板等)技术、系统级封装与异质集成、电子封装中新材料的应用、封装可靠性与失效分析等,承担过多项国家科技重大专项课题。

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  刘骏,日联科技,董事长

  深圳电子装备协会专家委员会主席,深圳科技工作者协会副会长;广州SMT专委会副主任委员。物理学专业、博士、副教授;科技部“双创人才”、国家“万人计划”人才。有20年欧美大型外企SMT工程技术经验,担任过7家国际知名外资企业长期特聘顾问。作为国内6所高校兼职教授和客座教授。

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  王健美,清华大学基础工业训练中心技术开发部,部长

  毕业于清华大学精密仪器系,获机械工程博士学位。主要从事智能制造领域的教学与科研,及中心技术开发方面的管理工作。参与科技部重点研发计划、支撑计划、自然科学基金等国家级科研项目共10项。

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  王豫明,清华大学基础工业训练中心SMT实验室主任

  高级工程师,清华大学基础工业训练中心SMT实验室主任;中国电子学会通讯学分会结构与工艺专家委员会副主任委员。从事电子工艺36年。从事各种电子工艺方面的纵向、横向科学研究,如回流曲线加热因子对焊点的影响,无铅焊膏认证及工艺研究,国家重大02专项POP可靠性研究等。

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  李雷,神州视觉科技有限公司,华北区营销总监

  拥有10年SMT/DIP品质管控从业经验,指导过近千家电子制造厂商使用AOI/SPI实现智能制造,提高品质,对品质管控自动化应用有着丰富的经验。

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  雷志军,北京和利时智能技术有限公司,副总经理

  现任宁波和利时智能技术有限公司副总经理、北京和利时智能技术有限公司副总经理,分管智能工厂业务;现担任浙江省智能制造专家委员会委员、瑞安专家组组长;曾获2017年中国自动化学会“杰出自动化工程师”奖。

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  刘超武,环球仪器,区域销售经理

  SMT行业20年以上从业经验,曾任职过摩托罗拉等行业内知名企业。服务于环球仪器近10年,曾在公司内部任职市场拓展和销售经理等多个职位,熟悉行业内贴片机,插件机和自动化等相关设备。

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  刘春光,南京优倍自动化有限公司,技术总监

  从事电子制造工艺工作30余年,在工艺与测试技术、电子制造设备设计与装调、电子产品生产与组织、电子制造标准化及智能化方面积累了丰富的理论与实践经验。电子工业部工艺研究所的12年中发表了十数篇技术论文。主持完成了《片式元器件可焊性测试》、《红外再流焊技术研究》等多项军工预研课题。

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  王家发,富朋智数科技(深圳)有限公司,总经理

  于2018年加入富朋智数科技(深圳)有限公司。王先生在电子行业拥有超过30年的经验。他曾在设备制造商,分销商,软件供应商及提供服务/解决方案之公司里担任资深管理职位。加入富朋智数之前,他在美亚科技担任行政总裁。曾历任华尔莱(Valor),环球仪器及松下公司等一系列高级管理职位。

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  王生辉,北京极智嘉科技有限公司,规划项目总监

  曾任达涅利(意)冶金设备有限公司中国区物流负责人。参与过宝钢、首钢、中铝等国内重大项目及埃及、伊朗、泰国等海外项目的设备制造及交付的全程物流业务;主持和参与了天猫、唯品会、国药、邮政、一汽、ABB、国家电网等涵盖电商、医药、3PL、制造众多行业的智能物流项目。

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  李铁良,麦肯锡数字能力发展中心,运营经理

  专注于工业4.0智能工厂的规划与提升,智能制造教育推广作为智能制造的资深专家,李铁良在智能工厂规划、汽车零部件配送、制药,医疗保健等行业有丰富的经验,并有三年多的海外工作经历。服务过的客户包括梅赛德斯奔驰、大众-保时捷、同仁堂、华润集团、石药集团、海尔等。

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  蔡强,上海望友信息科技有限公司,华北区销售总监

  20多年电子制造领域的从业经验,先后在西门子通信和索尼移动工作。先后担任工艺经理,设备经理以及供应商质量经理对于电子装联,尤其是SMT焊接,电路板DFM分析有深入的了解。是较早使用贴片胶于SMT和THT混合工艺中,并著有论文。

  会议注册,欢迎联系:

  清华大学基础工业训练中心

  王微涓老师

  Tel:010-62772818 13621092234

  Email:wwj tsinghua.edu.cn

  慕尼黑展览(上海)有限公司北京分公司

  潘漪女士

  Tel:15910777673

  Email:mia.pan mm-sh.com

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